Rapport d’étude technique

Thermique des composants électroniques

Sommaire

Résumé de l’étude. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 I. II. Présentation de l’étude et du matériel. . . . . . 5 Méthodes utilisées. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

III. Analyses et comparaisons des résultats. . . . .21 Conclusion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Bibliographie. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Annexes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Abstract. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

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Résumé de l’étude
Lors de cette étude technique, nous avons étudié l’évolution de la température au sein d’un composant électronique : le QFN32 ; en régime permanent, pour différentes cartes électroniques en position horizontale et verticale. Pour ce faire, nous avons utilisé plusieurs méthodes ne ciblant pas les mêmes zones du composant électronique :  La méthode dite de la caméra infrarouge : elle nous a servi à déterminer la température de surface du composant électronique.  La méthode des diodes : nous avons utilisé un circuit de diodes présent dans la puce thermique afin de pouvoir cette fois-ci mesurer la température intérieure du composant. Nous avons déterminé celle-ci grâce à une relation entre la tension aux bornes des diodes et la température.  La méthode de la modélisation numérique : nous avons dessiné le composant électronique et simulé les phénomènes thermiques qu’il subissait grâce au logiciel Comsol Multiphysics. L’avantage de cette méthode est que nous pouvons modifier à volonté les conditions initiales et les paramètres physiques. Cette modélisation a pour but tout d’abord de comparer puis de valider les résultats obtenus par l’expérimentation, car cette fois si le modèle est respecté, les sources d’erreurs sont réduites et l’on