Fabrication des composants opto

Pages: 25 (6112 mots) Publié le: 17 mars 2013
M12 Optoélectronique 2- Technologie des composants optoélectroniques

Didier Chambonnet Villetaneuse, 2013 dchambonnet@3spgroup.com

Plan

Organisation d'une fab Ateliers

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Epitaxie Process Plaques (couches minces, gravure, photomasquage etc…) Process barrettes (décope, couches optiques, passivation) Process puces In situ Ex situ Laser FP ILM Photodétecteur PINCaractérisations

Exemples de fabrications de composants

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Direction des opérations

LOGISTIQUE / PLANIFIFICATION

SUPPORT

FABRICATION Process Epitaxie Process plaques Process barrettes Process puces Assemblage modules

SECURITE & MAINTENANCE Sécurité & Environnement Maintenance Usine Maintenance Equipements

QUALITE FIABILITE

Support Produits Support Process

Front-End Back-End

Test modulesFabrication FBG

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Processus de fabrication
De la plaque InP ouAsGa au module
Epitaxie
Couche contact Confinement P QW Confinement N Substrat

Process plaques
Photolithographie Gravure Couches minces Métallisation

Process Barrettes
Découpe plaque

Process puces

Anti-reflet Miroir HR

Découpe barrettes Lasers InP

Report puce sur embase (CoC) Cablage

Dépose + découpe puce

Lasers AsGa Couches optiques Montage barrettes Passivation UHV(Clivage sous ultra-vide)

Process Modules
Recette finale Test Assemblage module Soudure YAG Fermeture boîtier Test Vieillissement Test

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Technologie des composants
Deux familles produits

Substrat Famille produit λ Confinement Puits quantique Diamètre de plaque Nombre de puces par plaque

InP 1955LC 1530 - 1560 nm InP InxGa1-xAsyP1-y 2" ~ 4000 - 10000

AsGa 1999LC 980 – 1064 nm AlxGa1-xAs InGaAs 3" ~ 1000

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Technologie composants
1- Epitaxie GSMBE 2- Dépôt Contacts Ohmiques DIBS : PtAu, TiPtAu
Contact p3- Dépôt diélectrique PECVD : Si3N4, SiO2
InGaAs-p InP-p

5- Gravure sèche Diélectriques : RIE Matériaux : ICP, RIBE, IBE 6- Photolithographie Aligneur : masque contact Réseaux : holographie

Implantation de protons

4- Retrait des résines Torche O2 Torche micro-onde
InP-n Substrat InP

SLMQW Région active

Contact n

7- Couches optiques sur facettes EBD, IAD, IBD
En rouge, lesprocédés utilisant un plasma

8- Amincissement

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Une usine de...
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