Photolithographie

minces par pulv´risation cathodique e 3.1.1 Le principe de fonctionnement . . . . . . . . . . . . 3.1.2 Les bˆtis de pulv´risation . . . . . . . . . . . . . . a e 3.1.3 Les couches r´alis´es . . . . . . . . . . . . . . . . . e e 3.2 Photolithographie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.1 Le principe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.2 Nos ´chantillons . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . e . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

du Top Down puis celle du Bottom Up. La voie descendante : La technique du « Top Down » (du Haut vers le Bas) consiste à miniaturiser des structures. Cette méthode est notamment utilisée dans la fabrication de circuit imprimé grâce à la photolithographie et à la gravure. C'est la voie qu'a suivie l'électronique depuis 30 ans, provoquant une révolution technologique dont l'ordinateur est le résultat le plus remarquable. L’effort de miniaturisation a d'abord conduit à des composants de dimensions

que les bits de plus en plus petits interfèrent les uns avec les autres, l’idée est de les enregistrer sur des plateaux magnétiques minuscules et de les isoler par des vallées. Cette technologie est pour l’instant freinée par les techniques de photolithographie, empruntées aux circuits intégrés qui ne permettent pas de dessiner des plateaux inférieurs à 80 nanomètres, ce qui correspond à une densité surfacique bien en dessous des espérances. Stockage à résolution atomique Une autre technologie, très

Cristaux Photoniques I- Introduction La notion de ”cristaux photoniques” (CPs) a été introduite pour la première fois en 1987 [2].Le premier cristal photonique a été réalisé en 1991 [4]. Les cristaux photoniques sont des structures dont l’indice de réfraction varie périodiquement dans une, deux ou trois dimensions. Ce milieu périodique produit sur la lumière qui se propage dans le cristal photonique un effet analogue à celui du potentiel périodique sur les électrons dans un cristal. De même

structurale et fonctionnelle de Montréal) la technologie dominante. Le principe de fabrication des puces à ADN Affymetrix est la synthèse in situ de centaines de milliers de séquences distinctes d'oligonucléotides sur une matrice de verre, fixées par photolithographie et chimie combinatoire. Si cette biopuce est désignée comme étant design dominant c’est du fait qu’elle soit à un stade de maturité contrairement à de nombreuses biopuces comme celles à composants silicium à détection électrique-électrochimiques

produit mais utilisé avec des composants utilisant des produits différents ou agencés différentient) Les auteurs ont trouvé une illustration le cas de l’entreprise Casper qui a disparu et dont le travail concerné la photo lithographie. Photolithographie : Déposer une couche de semi-conducteur grâce à la lumière L’innovation est délicate. Le pochoir ne touche plus la surface, donc on met un pochoir masque et on envoie la lumière, mais cela pose d’autre difficulté. La marque faite à la lumière

circuit de puissance, démarrage et freinage de moteurs, etc.). 2.5 Résistances à couche mince de haute précision Ces résistances sont réalisées sur des substrats plans en mettant en œuvre des technologies avancées de dépôt sous vide, de photolithographie, de traitement thermique, d’ajustage laser. En matière de précision et de stabilité, elles sont équivalentes aux meilleures résistances bobinées et à feuille métallique ; leur construction intégrée leur confère des avantages indéniables : — miniaturisation

poinçonnage (long et coûteux, donc pour les séries importantes) consiste à retirer de manière progressive la métallisation à l'aide de matrices progressives. • Le procédé de gravure chimique (pour les petites séries) est basé sur le masquage par photolithographie et la gravure acide des métallisations. Après le report de la puce sur le "lead frame" par liaison eutectique ou par liaison polymère, l'ensemble "lead frame" + puce est placé dans des moules pour y être encapsulé. 3.3.2 Procédés d'encapsulation

D Distributeur - S Prestataire de Services - E Export - I Import Principaux produits et services P P P P P Photogravure et sélection de couleurs. Clichés, gravure Sélection des couleurs et retouche pour arts graphiques Reproduction graphique Photolithographie offset Gravure directe de plaques (Computer-to-plate CTP), offset numérique Montages offset (industrie des arts graphiques) pa ss. com Copyright 2011 KOMPASS International Neuenschwander SA. - www.kompass.com ww w.k om pa

rigidifier l’ensemble. Il est aussi possible d’utiliser une mince plaque de verre comme support du détecteur. Plusieurs détecteurs ont été construits sur ce principe en utilisant une plaque de verre épaisse de 150 µm. Les procédés industriels de photolithographie sont utilisés pour réaliser les pistes du détecteur. La première étape consiste à recouvrir le verre-epoxy sur ses deux faces d’une couche de cuivre de 8 µm. Cette couche de cuivre est ensuite recouverte d’une résine. On utilise un masque représentant