ІІІ.1. Introduction : A l’essor de cette étude, qui nous a permis d’assimiler le fonctionnement d’un thermostat avec le PIC 16F84, nous procéderons à la phase finale, à savoir, la réalisation de la maquette afin de la mettre en œuvre pour diverses applications.

III.2. Réalisation pratique : Ce chapitre contient le circuit imprimé ainsi que le schéma d'implantation des composants du montage réalisé. La réalisation des circuits imprimés ne nécessite aucune remarque. Il suffit de procéder avec les méthodes habituelles, c'est-à-dire:
a) Application directe d’élément de transfert.
b) Confection d’un typon.
c) Procédé photographique après gravure dans un bain de perchlorure de fer.
d) Rinçage des modules très abondamment à l'eau tiède. Par la suite, toutes les pastilles sont percées avec une forêt de 0,8 mm de diamètre. Certain trous seront à agrandir à 1 ou l,3mm afin de les adapter aux diamètres des connexions des composants comme pour le commutateur et les boutons poussoirs. Après la mise en place des straps de liaison, on soudera les diodes, les résistances et les supports des circuits intégrés. Ensuite, ce sera le tour des capacités, des transistors et des autres composants. Pour les supports des circuits intégrés on doit les souder par un étain fin pour le bon fonctionnement. L’afficheur est placé par des supports au dessus de du circuit imprimer pour économiser la place. Le circuit imprimé correspond au schéma électrique, ainsi que le schéma d'implantation des composants est donné respectivement aux figures III.1 et III.2.

Figure III.1 : circuit imprimé

Figure III.2 : Schéma d’implantation

Nomenclature des composants
Les résistances :
R1, R2 = 10KΩ 5% (marron, noir, orange).
R3 = 680 Ω 5% (bleu, gris, marron).
Rsx1 = 4x10KΩ réseau de résistances (4 et 1 commun).
Rv1 = 10KΩ horizontale.
Les condensateurs :
C1 = 100µf/ 25V électrochimiques sorties radiales.
C2 = 100 ηF miler.
C3, C4=22pF céramique

semi-conducteur :
T1 = 2n2222.
D1 et