Court-circuit

à point, multipoints et commutés multi-accès, tels que les services Frame Relay. La couche physique WAN décrit l'interface entre l'équipement ETTD (Equipement Terminal de Traitement de Données) et l'équipement ETCD (Equipement de Terminaison de Circuit de Données). Ces deux parties sont les extrémités d’une liaison WAN. Il y a donc uniquement un ETTD et un ETCD sur une même liaison. D’un point de vue définition : • L’ETTD est la partie client d’une liaison WAN. C’est lui qui gère les

électriques. Par ailleurs, le logiciel permet également de simuler ces schémas ce qui permet de déceler certaines erreurs dès l'étape de conception. Indirectement, les circuits électriques conçus grâce à ce logiciel peuvent être utilisé dans des documentations car le logiciel permet de contrôler la majorité de l'aspect graphique des circuits.7 Schéma électrique : On se basant sur l’Isis on obtient Figure 1 : Schéma électrique du système 2. Routage du mini carte Figure 2 : routage du mini carte

: • Systèmes numérisés, plusieurs standards • GSM (Global System for Mobile communication) • DECT (Digital European Cordless telephone) • USDC (United States Digital Cellular) • Commutation de circuit; 9,6 Kbit/s  GSM phase 2+ (fin 1990) : données hauts débits, services - HSCSD (High Speed Circuit-switched Data): 14.4-28.8 Kbis/s -GPRS (General Packet Radio Service) : 115 Kbis/s - EDGE (Enhanced Data Rates for Global Evolution) Cours Réseaux mobiles, F. ZARAI, 2010-2011 2 Introduction

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 12 12 12 12 13 14 14 14 14 15 15 15 15 16 16 16 17 17 18 18 19 19 21 22 24 24 24 25 2 Généralités 2.1 Le circuit électrique . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.1.1 Circuits électriques . . . . . . . . . . . . . 2.1.2 Courant, tension, puissance . . . . . . . . . 2.1.2.1 Courant électrique . . . . . . . . 2.1.2.2 Différence de potentiel . . . . . 2.1.2.3 Energie, puissance . . . . .

indiquées dans les scénarios 1 et 2 ? Scénario 1 : la commutation de paquets Scénario 2 : la commutation de paquets Scénario 1 : la commutation de circuits Scénario 2 : la commutation de circuits Scénario 1 : la commutation de circuits Scénario 2 : la commutation de paquets Scénario 1 : la commutation de paquets Scénario 2 : la commutation de circuits 10. Quel protocole devez-vous choisir pour prendre en charge la connectivité WAN dans un système multifournisseur et proposer une sécurité fiable

OrCAD LAYOUT 9.x Ce document est orienté vers la fabrication artisanale de circuits imprimés en lycée technique. 1) VUE D’ENSEMBLE....................................................................................................................... 5 1.1) Possibilités de Layout........................................................................................................... 5 1.2) Les différents constituants de Layout...............................................................

caractéristiques supportant les techniques de programmation modernes telles que la position indépendante du code et la programmation modulaire. Différentes versions du MC6809 sont offerte, voici la désignation du numéro de code : MC 68 A 09 C P Circuit intégré de Motorola Famille M6800 Vide = 1Mhz A = 1.5 Mhz B = 2Mhz Désignation de la pièce pour la famille M6800 Boîtier : P=Plastique L=Céramique Plage de température : Vide = 0° à 70° C = -40° à 85° -2- Cours du MC 6809/Pr. A. SERTI 4

fonctionner une voiture avec pour seul moteur, un moteur électrique accompagné d'une batterie ion-lithium. Mais l'autonomie de ce système mécanique reste une limite, qui contraint l'emploi d'une telle technologie uniquement en milieu urbain (sur courtes distances). La voiture à hydrogène : la voiture à hydrogène pourrait dépasser cette limite. En effet la pile à hydrogène embarquée à bord permet la création d'une tension qui alimentera le moteur. Le système serait alors composé d'une pile

........ 7 7.2. Intégrateurs / Editeurs : ................. 7 7.3. Logistique : ................................... 7 8. Conclusions ......................................... 7 1. Introduction L’évolution permanente de la miniaturisation des circuits électroniques, ainsi que le développement d’objets intelligents et communicants, entraînent l’usage de plus en plus fréquent de systèmes sans fils de communication et d’identification. Grâce notamment à des composants disposant d’une capacité d'identification

| |[pic]|Scénario 1 : la commutation de circuits | | |Scénario 2 : la commutation de circuits | |[pic]|Scénario 1 : la commutation de circuits | | |Scénario 2