SDRAM

vive est aussi définie par le chipset. Attention, il s'agit de la taille maximum de mémoire qui peut être "installée". Le type de cette mémoire est aussi dépendant de la version du chipset. En effet, il n'est possible d'utiliser de la mémoire EDO ou SDRAM que sur une carte−mère disposant du chipset adéquat. Les autres spécificités de la mémoire, tels que le contrôle de parité ou encore le packaging dépendent tout autant du chipset. Chipset Intel 430 LX Intel 430 NX Intel 430 FX Intel 430 HX Intel 430

II.6. Les connecteurs de mémoire vive La SDRam (Synchronous Dynamic Ram ) Ce sont des mémoires dont la fréquence d'utilisation est égale à celle de la carte mère L'illustration montre une barrette SDRam de 128 Mo, travaillant à une fréquence maxi de 133 MHz Ce type de mémoire est utilisé, par exemple, sur las machines à base de PII et PIII sur Slot 1 Y.MAZOUZ 19 II. Constitution de l'ordinateur II.6. Les connecteurs de mémoire vive La SDRam DDR et DDR2 (Double Data Rate) Ces mémoires

Toshiba-Matsushita Japon 23,27 6,68 Contrôleur vidéo Broadcom (US) Taiwan Singapour 8,36 4,39 Contrôleur général PortalPlayer (US) US ou Taiwan 4,94 2,21 Assemblage Inventec (Taiwan) Chine 3,86 3,86 Batterie ND (Japon) ND 2,89 0,87 Mémoire SDRAM Samsung (Corée) Corée 2,37 0,67 Back enclosure ND (Taiwan) ND 2,30 0,69 Mainboard PCB (Taiwan) ND 1,90 0,57 Mémoire mobile Elpida (Japon) Japon 1,85 0,46 Ensemble des 10 principaux composants 125,13 39,85 Autres composants 19,28

taille ne fait pas tout et il faut prendre en compte la rapidité de l'accès aux données stockées. Un disque dur tournant à 7200 tours/minutes sera donc plus performant qu'un 5400 trs/min. Certains ordinateurs proposent maintenant une mémoire flash ou SDRAM. A la différence du disque dur, cette méthode de stockage ne met en oeuvre aucun élément mécanique et est donc moins fragile. En revanche, elle est plus onéreuse, n'offre pas encore un espace très important (jusqu'à 16 Go environ) et aurait une durée

processing unit) système qui cadence le transfert des informations antémémoire. Mémoire tampon d'accès très rapide RAM ou mémoire vive Random Access Memory. mémoire primaire qui permet de lire ou d’écrire immédiatement une information. (simm’s, EDO, SDRAM) Mo octet bit slot d’extension carte mère bus sortie série ou port série sortie parallèle ou port parallèle méga octets million d’octets 8 bits Binary digit grandeur pouvant prendre deux états : 0 ou 1 Emplacement sur la carte mère, pour recevoir

(Version simplifiée et complétée par C. DE SISTO ) Page 33 Dans les premières SDRAM, tous les ensembles fonctionnaient à 100 MHz. C'est à dire que la cellule mémoire fournissait une information mémoire toutes les 10 ns au buffer d’entrée/sortie qui lui-même la renvoyait sur le bus à une fréquence de 100 MHz. Comme les DRAM fonctionnent sur 64 bits, on avait une bande passante de 800 Mo/s. Les différentes évolutions de la SDRAM permirent d’atteindre une fréquence de 166 MHz. Actuellement, les technologies

rapide par comparaison aux périphériques de stockage de masse tels que le disque dur. Elle possède en effet un temps de réponse de l'ordre de quelques dizaines de nanosecondes (environ 70 pour la DRAM, 60 pour la RAM EDO, et 10 pour la SDRAM voire 6 ns sur les SDRam DDR) contre quelques millisecondes pour le disque dur. La mémoire vive se présente sous la forme de barrettes qui se branchent sur les connecteurs de la carte mère. Les connecteurs d'extension Les connecteurs d'extension (en anglais

utilisé pour les cartes graphiques . ce port sert uniquement pour les cartes graphiques de type AGP , plus rapide et plus stable que les ports PCI . • slots mémoire ( entre 2 et 6 slots suivant les cartes mère et la structure des RAM (SIM , EDO , SDRAM et recemment les DDRAM ).c'est dans ces ports que l'on insère les barrettes RAM (Random Access mémory). • Port parallèle (LPT) il sert pour y brancher les imprimantes ou scanners prévus pour ce type de port. • Ports série (au nombre de 2): aussi

graphique DMI : Pour communiquer avec le PCH (Platform Controller Hub), il s’agit d’une connexion PCIExpress 2.0 x4. FDI : Pour communiquer avec le PCH, il s’agit de deux connexions DisplayPort. Deux canaux de mémoire : Pour communiquer avec la DDR3 SDRAM. La vitesse de clock mémoire supportée dépendra du processeur. Les sockets LGA 1366 et LGA 1156 ont été abandonnés en 2012. Le socket LGA 1155, aussi appelé socket H2, est un socket compatible pour les microprocesseurs Intel Sandy Bridge et Ivy

 Modèle  :  iMac  (début  2009) -­  Max.  DRAM  :  8  Go -­  Utilisateur  installable  logement  :  PC3-­8500           (1066)  DDR3 204 broches SO-DIMM -­  Vidéo/VRAM  :  256  à  512  Mo.  GDDR3  /  SDRAM 2 poste : Power MAC G5 -­  Processeur  PowerPC  G5  64  bits  à  1.8  GHz -­  8  Go  de  SDRAM  DDR  128  bits  -­  limite  fixée  à  4  Go. - Trois connecteurs d’extension PCI-X -­  Carte  graphique  NVIDIA  FX  5200  Ultra -­  SuperDrive  4x  (DVD-­R/CD-­RW) -­  Disques  durs  ATA,  stockage