Triac

........................................... 2,5 u – 5 8541.29 00 00 – – Autres .......................................................................................................... 2,5 u – 7 8541.30 00 00 – Thyristors, diacs et triacs, autres que les dispositifs photosensibles . 2,5 u – 8541.40 7 7 – Dispositifs photosensibles à semi-conducteur, y compris les cellules photovoltaïques même assemblées en modules ou constituées en panneaux; diodes émettrices de lumière 10 00

= j X L . i(t) IMax cos (vt) Bobine d’antiparasitage Comme des parasites peuvent influencer sur le courant, on utilise des bobines « selfs » pour éviter la gêne occasionnée par les parasites. C’est le cas par exemple sur la gâchette d’un diac, d’un triac ou d’un thyristor. Bode 35 Bobine de choc Lorsque l’on travaille en hautes fréquences, on utilise souvent des selfs de choc (bobines à inductances élevées), qui permettent d’éviter que le signal en hautes fréquences ne « remonte » vers l’alimentation

j X L . = i(t) IMax cos (vt) Bobine d’antiparasitage Comme des parasites peuvent influencer sur le courant, on utilise des bobines « selfs » pour éviter la gêne occasionnée par les parasites. C’est le cas par exemple sur la gâchette d’un diac, d’un triac ou d’un thyristor. Bode 35 Bobine de choc Lorsque l’on travaille en hautes fréquences, on utilise souvent des selfs de choc (bobines à inductances élevées), qui permettent d’éviter que le signal en hautes fréquences ne « remonte » vers l’alimentation

c'est l'éclairage à incandescence qui se répand jusqu'à complètement remplacer le gaz à la fin du siècle. Différentes techniques sont utilisées pour graduer l'éclairage (rhéostats, puis autotransformateurs, lampes thyratron et enfin à l'heure actuelle triacs et thyristors), imposantes machines nécessitant plusieurs opérateurs pour pouvoir modifier plusieurs circuits d'éclairage conjointement... Les lampes à décharge seront-elles aussi améliorées à partir de 1930 (HMI, xénon) et utilisées pour leur forte

. i(t) IMax cos (vt) Bobine d’antiparasitage Comme des parasites peuvent influencer sur le courant, on utilise des bobines « selfs » pour éviter la gêne occasionnée par les parasites. C’est le cas par exemple sur la gâchette d’un diac, d’un triac ou d’un thyristor. Bode 35 D E F G H 2 2 Lv · I Max r S · I Max sin (2vt) (1 + cos (2vt)) − 2 2 C p(t) = B Bobine réelle Pour tenir compte de la dissipation d’énergie (pertes) dans l’inductance réelle, on représente

circuits d’éclairage avec ballasts électroniques ou filtres antiparasites, - les courants induits par les coups de foudre, ... Toutefois ces appareils détectent des défauts de courant de fuite dans des circuits ayant des dispositifs redressés (diodes, triacs,...). Les courants de fuite ne sont pas intégralement détectés par les dispositifs différentiels classiques (type AC). Fonctionnement -25 à + 40 °C. ● Selon le temps de coupure, - non temporisé : type pour usage général, - temporisé : type S pour

Symbole Temps de stockage VClaquage : on a alors un cout-circuit (interrupteur fermé) et le diac se rebloque immédiatement. (Ex. VClaquage = 20 Volts pour un diac 20 Volts) (Claquage non destructif) Application : Générateur d’impulsions. Triac Symbole Gâchette Diac commandé par une gâchette. Application : Variation (gradation) de puissance. 3. 9 Electronique Analogique 3. Semi-conducteurs. Diode 3 ANNEXE. SEMI-CONDUCTEURS. DIODE 1. Rappels sur la structure de la

courant continu 36.6 Moteurs pas à pas 369 371 CHAPITRE 37 • REDRESSEURS COMMANDÉS, REDRESSEMENT 373 37.1 37.2 37.3 37.4 37.5 37.6 37.7 37.8 37.9 37.10 373 375 375 377 377 380 380 382 382 384 INDEX Thyristors Triac Thyristor GTO I.G.B.T. Redressement non commandé Redressement commandé avec charge résistive Redressement commandé avec charge inductive Redressement commandé avec charge RL et f.c.é.m. Commutations brusque et douce Circuits de limitation et

en conséquence, les problèmes de fiabilité sur perturbations transitoires ne vont qu’en augmentant. Ws 100 101 102 103 104 105 106 107 catec 172 b 1 f cat Relais Destruction (partielle ou totale) : - des métallisations des composants, - des triacs / thyristors, - des circuits intégrés sensibles (MOSFET). Perturbations de fonctionnement : blocages de programmes, erreurs de transmission, arrêts d’exploitation. Vieillissement accéléré ou destruction différée : réduction importante de la durée

ou de courant transitoires 109 1850 1875 1900 1910 1920 1930 1940 1950 1960 1970 1980 1990 2000 années Fig. 1 : puissance admissible en fonction des technologies • Destruction (partielle ou totale) : - des métallisations des composants - des triacs /thyristors - des circuits intégrés sensibles (MOSFET) • Perturbations de fonctionnement : blocages de programmes, erreurs de transmission, arrêts d’exploitation • Vieillissement accéléré ou destruction différée : réduction importante de la durée