Cours refusion
Four & profilLa refusionLa refusion est une technique de soudage de composants électroniques sur un substrat par apport d’un alliage eutectique Sn / Pb. Avant l’arrivée des CMS, cet apport se faisait à la vaque en trempant le composant à souder et le substrat dans un bain d’étain en fusion.Avec l’arrivée des CMS la technique de la refusion est née. Elle consiste à déposer une crème à braser (constituée …afficher plus de contenu…
Il convient donc de se référer aux recommandations du fournisseur. Les composants du processLa phase liquide:A cette étape du process, on est en présence de billes d’étain – plomb juxtaposées les unes aux autres.Au passage de la température de l’eutectique l’ensemble devient instantanément liquide.C’est pendant cette phase que se produisent les diffusions intermétalliques …afficher plus de contenu…
Ce sont aujourd’hui les modèles qui répondent le mieux aux exigences de la série et à la diversité massique des composants présents sur les cartesLE MATERIELQualités demandées à un four de refusionPermettre d’approcher au plus près et pour l’ensemble des brasures le profil théorique prédéterminé. Capacité à modifier rapidement le plan de chauffe lors d’un changement de série (Cartes thermiquement différentes qui appelle une modification de réglage pour l’obtention du profil).Puissance du four suffisante pour absorber des variations de charge.Convivialité du logiciel de programmation & rapidité de mise au point d’un nouveau profil.Indépendance des zones de chauffe.Accessibilité pour la maintenance.Performances de la zone de refroidissement.Bon isolement thermique par rapport à l’ambiante.Faible sensibilité des