Production de Wafer de Silicium

Sommaire :

Introduction Caractéristiques du Silicium et d’un Wafer de Silicium Les différentes phases nécessaires à la production d’un Wafer de Silicium

Introduction
La production de Wafers de Silicium est la 1ere étape de la fabrication de circuits intégrés.
Un Wafer est une tranche de semi-conducteurs, typiquement du silicium, à partir duquel on va fabriquer des centaines de composants identiques. C’est ce que montrent fièrement au publique les sociétés de l’industrie informatique lorsqu’elles présentent leurs nouveaux microprocesseurs (Intel, AMD…).
Nous allons d’abord présenter les caractéristiques du Silicium, puis nous verrons celles d’un Wafer.
Enfin, nous expliquerons en détails les différentes phases nécessaires à la production d’un Wafer de Silicium. Caractéristiques du Silicium et d’un Wafer de Silicium

Le silicium est un élément chimique abondant sur Terre, c’est en effet le 2e métal le plus abondant après le Fer (15,1% de la masse terrestre, et 90% de la croûte terrestre sous forme de silice) , et le 8e dans l’Univers.
On trouve le silicium dans de nombreux produits de la nature et dans l’industrie. Entre autre, le sable est en partie composé de silice (Dioxyde de silicium), ce sont les grains de sables qui brillent au Soleil.

Un Wafer de silicium est un disque d’un diamètre souvent compris entre 5cm et 30cm(45cm d’ici 2017), issu d’un cristal de silicium pur (à 99,99999999%, soit maximum 1 atome étranger pour 〖10〗^12 atomes de silicium). La méthode pour produire un cristal pur de silicium à partir de silicium brut (donc impur et comprenant d’autres éléments chimiques) est le processus de Czochralski. Le Wafer devra être traité par plusieurs procédés pour arriver au produit final.

Photo d’un wafer Intel de 300mm d’une précision de gravure de 45nm : http://download.intel.com/pressroom/images/manufacturing/45nm_wafer_photo_2.JPG Les différentes phases nécessaires à la production d’un