Wafer

canaux sur un logiciel. Une fois cette étape finie, on prend un wafer de silicium (plaque de silicium) et l’on y dépose une certaine épaisseur de résine qui correspondra à la hauteur des micro-canaux désirés (Etape 1). Ensuite, on utilise la technique de lithographie, c’est-à-dire que l’on utilise un masque qui protégera certaines zones des rayons U.V projetés sur le wafer (Etape 2). Les zones non protégées seront polymérisées. Enfin, le wafer est passé dans une solution qui fera partir toute la résine

disques de silicium appelés WAFER de taille variable. Aujourd’hui ATMEL ne caractérise que des WAFER 8 pouces (voir annexe 1) 4 Présentation du service accueillant l’élève 4.1 Organisation Durant les 3 semaines de mon stage au sein de l’entreprise Atmel, j’ai intégré le service de caractérisation. La caractérisation consiste à analyser les caractéristiques d’une cellule sur une puce Les puces sont rassemblées sur des disques de silicium appelés WAFER qui peuvent être de tailles

(variable: OPER) No. of Parts: 10 (variable: WAFER) No. of Trials: 3 (variable: REP) 100 80 60 Deviation from Average 40 20 0 -20 -40 -60 -80 1 2 Operators (variable: OPER) Plot of Average Measurements by Operator and Part No. of Operators: 3 (variable: OPER) No. of Parts: 10 (variable: WAFER) No. of Trials: 3 (variable: REP) 26000 25000 24000 23000 Average Measure 22000 21000 20000 19000 18000 17000 16000 15000 14000 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Parts (variable: WAFER) 1 2 3 Opérateur 2 Semble obtenir des

est-il composé d’un transistor ? Pourquoi ? Oui, le procédé le plus utilisé est la photolithographie, qui consiste à mettre un filtre contenant le schéma du processeur sur le wafer et d’envoyer de la lumière sur celui-ci afin de « graver » des milliards de transistors sur le processeur à travers le filtre. Ensuite, le wafer est découpé en un die qui forme ensuite le centre du processeur. Il arrive parfois de retrouver deux dies dans un processeur. 2.7 Quels sont les rôles d’un processeur ?

caractérisation Pour déterminer les limites de fonctionnement du circuit Très lent (très coûteux) Pour les lots de circuits (aussi les prototypes) ELE6306 – Chap. 1 : Introduction 7 © A. Khouas Les différentes phases de test Test sur wafer Détecter les défauts dus au processus de fabrication Test du circuit encapsulé « Packaged» Détecter les défauts dus au processus d’encapsulation Test du circuit sur la carte Test de la carte dans système ELE6306 – Chap. 1 : Introduction

réduit. Sur le PIC16F84A il n’y a que 35 instructions. La taille du WAFER (la puce) est donc plus petite. Les programmes sont plus longs mais pas forcément plus lents car la plus grande partie des instructions s’effectue sur un seul cycle d’horloge. CISC : Complex Instruction Set Computer : le jeu d’instruction est complexe : il y a plus d’instructions. Le programme est donc plus court mais cela nécessite que la taille du WAFER (puce) soit plus importante. (les microprocesseurs d’INTEL et d’AMD sont

points forts des projets CATRENE et ENIAC Embedded Wafer Level Packaging workshop : Pour faire face à la demande croissante des produits portatifs et la nécessité de disposer d’objets plus petits, plus légers et meilleur marché ; les technologies de packaging au niveau du substrat (Wafer Level Packaging ou WLP) sont en très forte croissance. Aujourd'hui, un niveau supplémentaire est franchi avec le packaging enfoui dans le substrat (embedded Wafer Level Packaging ou « eWLP ») qui permet d’améliorer

points forts des projets CATRENE et ENIAC Embedded Wafer Level Packaging workshop : Pour faire face à la demande croissante des produits portatifs et la nécessité de disposer d’objets plus petits, plus légers et meilleur marché ; les technologies de packaging au niveau du substrat (Wafer Level Packaging ou WLP) sont en très forte croissance. Aujourd'hui, un niveau supplémentaire est franchi avec le packaging enfoui dans le substrat (embedded Wafer Level Packaging ou « eWLP ») qui permet d’améliorer

compromettre l’adhérence. Une couche de SiO2 est alors rajoutée comme protection pour empêcher les impuretés d’entrer en contact avec le substrat. Cette couche de dioxyde de silicium est amenée par un processus d’oxydation qui a lieu en amenant le wafer à des températures comprises entre 900 et 1150°C. A cet instant, le milieu dans lequel se trouve la tranche peut être de deux types soit il s’agit de vapeur ou d’un flux d’oxygène humidifié soit il s’agit d’un flux d’oxygène sec. Le premier procédé

422 9 186 5 763 1999 74 660 7 914 4 724 Les marques du groupe dans le secteur du chocolat : Aero, After Eight, Animal Bar, Baci (Chocolate), Baby Ruth, Black Magic, Blue Riband, Breakaway, Butterfinger, Cabana, Cailler, Caramac, Caramel Wafer, Cello, Creamola, Crunch, Dairy Crunch, Drifter, Eclipse, Festival, Fruit Pastilles, Frutips, Galak, Good News, Gray & Dunn biscuits, Henri Nestlé collection, Jellytots, Karima, Kit Kat, Lion (bar), Matchmakers, Milky Bar, Montego, Muchies, Novo, Nuts