Sujet Depot Par Voie Liquide
T
Durée de l'épreuve: 2h00
FACULTE DES SCIENCES
Noms des rédacteu{s
Diplôme: Licence Pro. Métallurgie
M. VILASI
Date
Documents non autorisés
: 2T
lanvier
201,4
:
En préparation de surface, comment agissant les milieux basiques tels que les savons sur les graisses recouvrant les pièces métallurgiques
II
En s'appuyant sur les caractéristiques thermodynamiques contenues dans un diagramme potentiel-pH d'un métal, décrire les grandes lignes des processus chimiques impliqués dans la préparation des surfaces avant dépôt.
E(v)
Quelle est la principaie difference entre les attaques acide et basique
?
Qu'est-ce qui différencie l'action de I'acide nitrique (HNO:) de celle de l'acide chlorhydrique (HCl)
?
Décrire le procédé de phosphatation.
Quels sont les constituants d'un bain de phosphatation et quelles sont leurs actions respectives ?
Après un temps de dépôt "t6" mesurable par suivi de potentiel, l'épaisseur du revêtement atteint une valeur qui reste constante même si le temps de traitement est prolongé au delà de "ts" : pourquoi ?
Quelle est la différence avec le traitement de chromatation
?
Dépôts chimiques de nickel
On étudie la formation de dépôts chimiques de nickel dans un électrolye contenant de
I'hypophosphite 1P*r; de sodium et un sel de nickel. Le pH de la solution est a.justé à 5.
1-
2-
Ts,*.
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Rappeler la réaction chimique conduisant au dépôt.
Expliquer le dégagement gazeux observé sur les pièces.
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5- Quelle est I'influence du temps à température donnée sur la vitesse de dépôt.
6- Quelle est I'influence du substrat sur le procédé : comparer fer et cuivre.
Er (Volts)
P-
tDO - System
at 25.00 C
1.5
1.0
-1.0
-1.5
:2.0
02
C
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